天线封装结构及天线封装结构制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种天线封装结构及天线封装结构制造方法，将天线和芯片分设于基板层两侧，天线层由天线支撑件、位于天线支撑件上方的第一天线层和位于天线支撑件下方的第二天线层共同构成，天线支撑件和天线层层间介质采用低介电损耗材料，从而形成异质异构的天线结构，以减少因介电损耗带来的封装结构内电流泄漏、杂散电容等问题，并减小天线封装结构的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
天线封装结构及天线封装结构制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512789A
申请号 ：
CN202011284065.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林耀剑刘硕徐晨杨丹凤
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202011284065.5
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/12 H01Q1/38 H01L23/66
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/22
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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