封装结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：基板；芯片，以倒装芯片方式安装在基板上；以及侧散热件，包括导热材料并且设置在芯片的侧面上。侧散热件电连接到芯片的电路层。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464581A
申请号 ：
CN202210123951.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴龙浩黎英
申请人 ：
三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街337号
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
张逍遥
优先权 ：
CN202210123951.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/552 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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