封装件和制造封装结构的方法
实质审查的生效
摘要
提供了封装件及其制造方法。封装件包括：第一管芯，其中，第一管芯包括从第一管芯的第一表面朝向第一管芯的第二表面的多个通孔；第二管芯，设置在第一管芯下方，其中，第一管芯的第二表面接合至第二管芯；隔离层，设置在第一管芯中，其中，多个通孔延伸穿过隔离层；密封剂，横向围绕第一管芯，其中，密封剂与隔离层横向分隔开；缓冲层，设置在第一管芯、隔离层和密封剂上方；以及多个导电端子，设置在隔离层上方，其中，多个导电端子电连接至多个通孔中的对应的通孔。本申请的实施例还涉及制造封装结构的方法。
基本信息
专利标题 ：
封装件和制造封装结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446900A
申请号 ：
CN202210031337.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈宪伟陈明发
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210031337.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/538 H01L25/065 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220112
申请日 : 20220112
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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