封装结构及其制造方法

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摘要

本发明公开一种封装结构及其制造方法。封装结构包括：一电路板、一阻隔结构及一模封层；电路板包括一基板及一设置于基板上的元件，基板包括一模封区域及一非模封区域，且元件设置于模封区域上；阻隔结构设置于基板上且位于模封区域与非模封区域之间，阻隔结构具有一第一预定高度；模封层设置于模封区域上且覆盖元件，模封层具有一第二预定高度，第一预定高度小于或等于第二预定高度。本发明所提供的封装结构及其制造方法可以达到选择性封装的技术效果。

基本信息

专利标题：

封装结构及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112867223A

申请号：

CN201911182676.6

公开（公告）日：

2021-05-28

申请日：

2019-11-27

授权号：

CN112867223B

授权日：

2022-04-08

发明人：

沈里正洪英博詹朝杰汪朝轩

申请人：

启碁科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区园区二路20号

代理机构：

北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王维

优先权：

CN201911182676.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18