封装结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构具备：一对基板(20、30)，相互对置地配置；接合部(H)，将元件(10)密封在由一对基板(20、30)包围的内部空间；吸附层(72)，设置于一对基板(20、30)中的至少一个基板(30)且位于内部空间，至少吸附氢；以及防扩散层(71)，设置于至少一个基板(30)与吸附层(72)之间，与至少一个基板(30)相比，氢不易扩散。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342067A
申请号 ：
CN202080059793.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樋口敬之福光政和
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
邰琳琳
优先权 ：
CN202080059793.8
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/06 H01L23/26 H03H3/007 H03H9/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/02
申请日 : 20200417
申请日 : 20200417
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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