封装结构及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种封装制造方法，其包括下述的步骤。首先提供一第一基材以及一第二基材，其中第一基材具有多个第一接点，且第二基材具有多个第二接点。接着将第一基材置于第二基材上，以使这些第一接点对准于这些第二接点。然后将第一基材与第二基材浸入一包含有1，4－苯基二甲硫醇BDMT的溶液中。然后将第一基材与第二基材由此溶液中移出，以于这些第一接点与这些第二接点之间形成多个与这些第一接点以及这些第二接点电性连接的自组装单层薄膜。此外，本发明还提出一种经由上述的封装制造过程而形成的封装结构。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992249A
申请号 ：
CN200510137418.8
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢雅玉王维中林子彬
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510137418.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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