LED封装结构及其制造方法
专利权的终止
摘要
一种LED封装结构，包含一封装基座、一导电支架以及一反射壁。封装基座内部具有一芯片放置区域，用以放置一LED芯片，导电支架一部份曝露于芯片放置区域。反射壁与导电支架相连，且自导电支架折弯延伸出而覆盖芯片放置区域的一侧壁，用以提供一反射途径。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009340A
申请号 ：
CN200610001763.3
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶寅夫庄世任
申请人 ：
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN200610001763.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
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法律状态
2013-03-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101423718294
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100017633
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20091223
终止日期 : 20120125
号牌文件序号 : 101423718294
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100017633
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20091223
终止日期 : 20120125
2009-12-23 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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