芯片封装结构及其制造方法
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摘要
本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、第一胶体及第二胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将芯片的上表面及载体打线接合，再在芯片的上表面边缘形成第一胶体以保护此边缘。最后形成第二胶体以包覆芯片、第一胶体及部分的载体。本发明借助第一第二胶体保护芯片的上表面边缘，借此有效地解决了现有技术中芯片因为材质脆弱而在上表面边缘容易发生碎裂的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000900A
申请号 ：
CN200610002591.1
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁一权
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610002591.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L21/56 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-03-18 ：
授权
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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