一种多芯片封装结构及其制造方法
公开
摘要
本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造方法，涉及半导体封装领域，通过优化散热板的结构，使得每个散热块可以独立的运动，进而可以确保散热板的各个散热区与不同芯片表面的散热胶层紧密接触，进而提高散热效率，同时在每个散热区外围设置热阻区，防止不同芯片所产生的热量进行横向传递，进而抑止各芯片之间发生热串扰现象。同时在各芯片之间均设置支撑件，并利用该些支撑件抵接第一热阻区、第二热阻区、第三热阻区、第四热阻区，以提高散热板的稳固性，减少由于树脂块的过量移动而造成连接线损坏的几率。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613738A
申请号 ：
CN202210511454.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈国栋
申请人 ：
山东中清智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山皂埠路241号-10
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN202210511454.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/14 H01L23/16 H01L25/065 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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