光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
授权
摘要
本发明是关于一种光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件。该封装构造主要包括无基板核心层的一导电线路层与一阻焊层、一光电芯片以及一封胶体。该阻焊层具有一黏晶让位口，以使该阻焊层与该光电芯片在芯片封装制程中固定在一暂时性载体，该导电线路层的上表面是贴设于该阻焊层，且在电性连接该光电芯片与该导电线路层之后，该导电线路层的下表面是被该封胶体覆盖。故该光电芯片封装构造可以省去现有习知基板核心层的厚度，且能减少对该光电芯片的溢胶污染。
基本信息
专利标题 ：
光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956178A
申请号 ：
CN200510114522.5
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘玉堂周世文吴政庭陈廷源
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510114522.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/28 H01L21/50 H01L21/60 H01L21/56 H01L31/0203 H01L31/18 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-09-03 ：
授权
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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