散热型立体封装构造及其制造方法
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摘要
一种散热型立体封装构造包括：具有一开口的一散热片；设于开口内的一加强环，该加强环具有一第一表面以及一第二表面；一第一芯片封装件的一第一基板容置在开口内并设置在加强环的第一表面；一第二芯片封装件的一第二基板设置在加强环的第二表面；其中该第一基板藉由复数个焊球与第二基板相连接。第一芯片封装件与第二芯片封装件所产生的热量藉由该散热片散发，并且该加强环可固定该第一芯片封装件与该第二芯片封装件，以防止第一芯片封装件与第二芯片封装件发生翘曲，从而有利于焊球的形成，确保产品的电性传输。本发明还提供了该散热型立体封装构造的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
散热型立体封装构造及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026144A
申请号 ：
CN200610055024.2
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘明祥
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200610055024.2
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L23/367 H01L23/498 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-03-18 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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