一种散热片及立体封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及立体封装领域，公开了一种散热片及立体封装结构，散热片包括主板，所述主板包括相互连接的导热部和散热部，所述导热部的表面由若干不连续的平面组成，所述平面上设有通孔。通过将导热部表面分割为若干不连续的平面，并且在所述平面内设置通孔，减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片及立体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020028911.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211295078U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王烈洋颜军占连样陈像汤凡陈伙立胡波
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202020028911.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 B23P15/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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