用于封装模块的散热片与封装模块

授权

摘要

本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。

基本信息

专利标题：

用于封装模块的散热片与封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020125026.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211150544U

授权日：

2020-07-31

发明人：

吴佳蒙史波肖婷敖利波

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司

代理人：

吴大建

优先权：

CN202020125026.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367