陶瓷散热片半导体封装结构
专利权的终止
摘要
一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片金属支架的反面粘结陶瓷散热片，用塑胶封固之，陶瓷散热片露在封胶外面，半导体芯片有跳线引出，金属支架上端设有安装孔。本实用新型的结构使全封装半导体充分散热，同时保证绝缘性。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷散热片半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720067366.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-14
授权号 ：
CN201025612Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
王兵牛志强
申请人 ：
上海旭福电子有限公司
申请人地址 ：
201619上海市松江区洞泾镇振业路6号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200720067366.6
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/31 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2017-03-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709170721
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007200673666
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101709170721
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007200673666
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201025612Y.PDF
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