具有散热片的半导体封装结构

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摘要

本实用新型提供一种具有散热片的半导体封装结构，包括：封装基板；芯片，键合于封装基板的上表面；塑封材料层，位于封装基板和芯片的上表面，且将芯片塑封；导热胶层，位于塑封材料层的上表面；散热层，位于导热胶层的上表面；弧状直立线的导热引线，导热引线的第一端通过打线凸块与芯片表面相连接，第二端连接一焊球，且该焊球与导热胶层相连接。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面，增大了散热层的散热面积，同时通过导热引线将热量传递至散热层，效提高了芯片的散热效率；另外导热引线通过焊球与导热胶层连接，进一步增大导热引线与散热层的接触面积，提高散热效率。

基本信息

专利标题：

具有散热片的半导体封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020267066.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211238224U

授权日：

2020-08-11

发明人：

蔡汉龙林正忠陈明志

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

贺妮妮

优先权：

CN202020267066.8

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56