半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构，在塑封模具与引脚/散热片贴合面部位，设一凹形腔体，凹形缺口面积略小于贴合面；或凹形腔体也可设置于较大的贴合面两头，中间形成基岛，支撑元器件贴合面，在塑封过程中即使有残胶泄漏也不会残留于引脚/散热片表面，而是被引导到凹形腔体中。本实用新型的优越功效在于可适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件和IC元器件塑料封装过程，具有相对的通用性，可防止半导体元器件在塑料封装过程中发生塑胶残留于引脚和散热片上。
基本信息
专利标题 ：
半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720072132.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-03
授权号 ：
CN201117641Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
陈明杨云康薛恩华
申请人 ：
上海旭福电子有限公司
申请人地址 ：
201619上海市松江区洞泾镇振业路6号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200720072132.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2010-10-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101006296676
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2007200721320
申请日 : 20070703
授权公告日 : 20080917
号牌文件序号 : 101006296676
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2007200721320
申请日 : 20070703
授权公告日 : 20080917
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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