阵列封装基板的制造过程
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种阵列封装基板的封装制造过程。首先，提供一具有多数个封装单元的阵列封装基板，用以配置多数个芯片于这些封装单元上。接着，放置一封胶模具于每一封装单元上，封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且模穴对应容纳每一芯片。当封胶填入于封胶模具中，且封胶分支流入于这些模穴之后，其覆盖每一分支上的芯片。待封胶固化之后，即可移除封胶模具，以完成封装操作。基于上述，制造过程的时间与成本因而降低。
基本信息
专利标题 ：
阵列封装基板的制造过程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992187A
申请号 ：
CN200510135276.1
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高仁杰
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510135276.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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