封装基板及芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了封装基板及芯片封装结构，其中，该封装基板包括基底、焊盘以及线路，基底包括基板和凸设于基板一侧的围壁，焊盘贴设于围壁远离基板的一侧，线路贴设于基板远离围壁的一侧并与焊盘电性连接，基板与围壁围合形成若干个用于供芯片安装的收容腔。本实用新型的封装基板，通过设置基底包括基板和围壁，围壁与基板围合形成收容腔，也即，封装基板本身自带有用于封装芯片的收容腔，因此不需要另外安装收容腔支架，可直接将芯片安装至封装基板的收容腔，不仅可以缩短操作流程，而且可以将低在装配过程中的精度要求，从而提高了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
封装基板及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020099650.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211529938U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元
申请人 ：
深圳市志金电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钦泽
优先权 ：
CN202020099650.7
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211529938U.PDF
PDF下载
