封装基板以及封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装基板以及一种封装结构，所述封装基板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。所述封装基板有利于提高注塑过程的塑封料的填充效果，提高形成的封装结构的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
封装基板以及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020186567.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211404481U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
吴秉桓
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202020186567.3
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L21/48 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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