封装基板

授权

摘要

本申请实施例涉及一种封装基板。根据本申请部分实施例的封装基板包括封装单元区及模拟阻抗区。该封装单元区布置有多个封装单元，该多个封装单元的每一者具有第一多层结构。该模拟阻抗区设置在该封装单元区外围，该模拟阻抗区具有第二多层结构，该第二多层结构经配置以模拟该多个封装单元中的至少一者的该第一多层结构而具有阻抗层及至少一参考层，其中该阻抗层包括阻抗线。本申请实施例提供的该封装基板可以便捷快速的对封装单元进行阻抗检测，而不需要对其进行破坏从而提高了阻抗检测的准确度及灵活性。

基本信息

专利标题：

封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920642451.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-07

授权号：

CN210199201U

授权日：

2020-03-27

发明人：

章文赵欢

申请人：

日月光半导体（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN201920642451.3

主分类号：

G01R27/02

IPC分类号：

G01R27/02