半导体封装基板

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种半导体封装基板，包括有一基材，主要由绝缘材质组成，其上形成有线路层及绝缘层，其中绝缘层邻接于线路层，且线路层的厚度小于绝缘层，使线路层与该绝缘层间形成有一断差高度，而于线路层上并可形成金属连接层，在基材进行切割后，基材上便形成有槽孔，藉由绝缘层的设计可提供线路层较佳的支撑，使线路层的各线路间的间距固定，且在进行槽孔的切割作业时，线路层及金属连接层的边缘亦不会产生金属毛刺，因而可避免因毛刺相互接触或是与封装焊线接触而造成的短路情形。

基本信息

专利标题：

半导体封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720153830.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-25

授权号：

CN201084729Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

郑文锋李家铭

申请人：

先丰通讯股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县观音乡观音工业区经建一路16号

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

优先权：

CN200720153830.3

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H05K1/02