封装基板及具有其的半导体结构
授权
摘要
本发明涉及半导体技术领域，提出了一种封装基板及具有其的半导体结构。封装基板包括：本体和多个导电桥，本体包括开口区域；多个导电桥间隔地设置于开口区域，任意相邻导电桥具有相应的距离值；其中，至少两个距离值不相等。多个导电桥之间形成的多个距离值不都相等，即分布于开口区域内的某些导电桥相对较密，从而在对封装基板进行封装过程中，能够对封装树脂形成阻挡，以此减缓封装树脂的流动速率，保证开口区域内的气体能够及时排出，以此避免出现内部空洞问题，从而改善封装基板的性能。
基本信息
专利标题 ：
封装基板及具有其的半导体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112992849A
申请号 ：
CN202110164409.7
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-02-05
授权号 ：
CN112992849B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王海林
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙宝海
优先权 ：
CN202110164409.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20210205
申请日 : 20210205
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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