半导体封装基板
专利权的视为放弃
摘要
本发明提供一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：基板本体，形成有多个导电通孔，其中至少二个相邻的该导电通孔形成一差分对且一端形成焊球垫；以及至少一电性整合层，形成于该基板本体中，且在对应形成该差分对的二个相邻导电通孔间以及其焊球垫间的部位镂空形成一孔部。本发明的半导体封装基板因应孔部的镂空设计，有利于借由设计焊球垫与电性整合层间的空间调整阻抗，提升其效能；再者，本发明还可利用绝缘芯层隔开该二个导电通孔、或电性整合层与焊球垫，有效地控制电容，进而控制阻抗的大小。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101017805A
申请号 ：
CN200610007430.1
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢宗典江文荣王愉博萧承旭杨胜岩
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200610007430.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/50 H01L23/64
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2009-12-16 ：
专利权的视为放弃
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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