一种半导体封装基板

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摘要

本实用新型公开了一种半导体封装基板，包括板体、导热框和减震块，所述板体上固定有导热框，且板体的外部安装有减震块，并且板体的外部设置有缓冲封边，所述导热框和导热线相连接，且导热线和柔韧线相连接，并且柔韧线和防裂线相连接，同时导热线的外部设置有绝缘层，所述板体上固定有导热块，且导热块和导热线相连接，所述引线孔的外部设置有垫片，所述固定槽开设在板体上。该半导体封装基板，设计了具有散热功能的结构，解决了传统装置散热效率低的问题，设计了具有方便固定功能的结构，解决了传统装置固定不充分的问题，同时设计了具有提高装置使用寿命功能的结构，解决了传统装置受力后易损坏的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920857486.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN209766403U

授权日：

2019-12-10

发明人：

杜宜芬

申请人：

杜宜芬

申请人地址：

广东省河源市紫金县紫城镇石陂村委会为龙队大陂片148号

代理机构：

深圳市宾亚知识产权代理有限公司

代理人：

黄磊

优先权：

CN201920857486.9

主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/367 H01L23/492 H01L23/58