一种半导体封装基板测试治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装基板测试治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020206537.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-25

授权号：

CN212459937U

授权日：

2021-02-02

发明人：

阳良春陈意军杨险

申请人：

益阳曙光沐阳电子技术有限公司

申请人地址：

湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020206537.4

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R31/52 G01R31/54 G01R31/56