半导体产品的封装键合治具
授权
摘要
半导体产品的封装键合治具。本实用新型涉及半导体封装打线工艺，尤其涉及半导体产品的封装键合治具。提供了结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良的半导体产品的封装键合治具。本实用新型中包括引线框底座和压板；压板上设有若干与封装产品适配的压孔；压孔内位于封装产品的连筋的上方设有若干与压孔的内侧壁固定连接的触角，触角位于封装产品的连筋的上方；在键合治具的压板设计上增加若干压合触角，产品在封装键合时，使上压板能有效的压合到引线框底座上，保证压合牢固。本实用新型具有结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良等特点。
基本信息
专利标题 ：
半导体产品的封装键合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921858592.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210296302U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
周正勇陈明原江伟郑忠庆陈兴阳张雪龙王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN201921858592.5
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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