半导体封装结构和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体封装结构，包括：引线框架；芯片，所述芯片设于所述引线框架之上；金属散热片，所述金属散热片设置在所述芯片之上；以及绝缘散热片，所述绝缘散热片盖设于所述金属散热片之上。本实用新型还提出一种电子产品。本实用新型的技术方案，旨在保证芯片在使用过程中的电气安全性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922308910.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210926001U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201922308910.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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