半导体封装结构和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体封装结构，包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部。本实用新型还提出一种电子产品。本实用新型的技术方案旨在提升封装结构的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922208989.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211578743U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201922208989.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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