一种半导体封装产品的转移机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装产品的转移机构，包括手摇丝杆、侧挡板和底板，侧挡板与底板垂直设置，手摇丝杆固定在底板与侧挡板上，侧挡板上设有多个料盒和多个定位条，料盒和定位条分别对称设置在手摇丝杆的两侧，手摇丝杆端部连接有第一直线导轨，还包括设置在第一直线导轨上的固定件，定位条上设有多个开孔，第一直线导轨通过固定件固定在开孔中与定位条可移动设置，第一直线导轨两端分别设有纵向导轨，两侧纵向导轨的另一端之间设有横向导轨，横向导轨与第二直线导轨上滑动设置有夹爪。本实用新型解决了半导体封测设备贴片完成后转移产品靠操作工手动转移的不安全性，降低了夹取产品时损坏产品的概率，结构简单，安装方便，使用寿命长。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装产品的转移机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020572348.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN212710199U

授权日：

2021-03-16

发明人：

马继光刘鹏

申请人：

南通斯迈尔精密设备有限公司

申请人地址：

江苏省南通市紫琅路30号狼山工业园10号楼1楼西

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020572348.9

主分类号：

B65B35/16

IPC分类号：

B65B35/16