一种半导体封装产品滚轴贴膜机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装产品滚轴贴膜机构，包括底板、立柱板、横梁和封装件，立柱板固定设置在底板的两侧，立柱板上设有直线导轨，直线导轨上滑动设置有滑块，横梁横向设置在两侧滑块上，横梁上固定有多个限位板，限位板上设置有第一把手，限位板一侧对应设置第二把手，横梁下方固定有压轮固定板，压轮固定板对应限位板设置，压轮固定板的另一端旋转设置有橡胶压轮，底板上设有工作槽，封装件设置在工作槽内，橡胶压轮对应封装件设置，底板上设有膜框。本实用新型结构简单，安装操作方便，适用各类半导体产品切割工序前整条框架或基板产品贴膜的工序，调整过程中无需使用工具，同时提高了贴膜的精度及生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装产品滚轴贴膜机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020572637.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212074534U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
刘鹏贲春香
申请人 ：
南通斯迈尔精密设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市紫琅路30号狼山工业园10号楼1楼西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020572637.9
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
