半导体封装产品用超声波清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体封装产品用超声波清洗装置，包括用于固定储存的支撑机构，以及安装在所述支撑机构上用于控制该装置运行的控制机构；所述支撑机构包括壳体、支脚，所述壳体的下端四角安装有所述支脚，所述壳体的内侧安装有储物框，所述壳体的外部一侧安装有排液管，所述排液管的上方对称安装有2个固定座，所述固定座与所述壳体通过螺钉连接。本实用新型通过提升机构的设置，可以方便快速的使储物框上移，使产品脱离清洗液，利用升起后的储物框，可以在使用者不接触产品的情况下，对产品进行晾干操作，有效减少使用者的操作步骤，避免使用者接触清洗液，提升其安全性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装产品用超声波清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021696793.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212625505U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
陈长贵
申请人 ：
泰州海天电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN202021696793.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/12 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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