半导体封装产品的除胶浸泡料盒
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构；底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。本实用新型不仅适用于传统电子封装产品的除胶处理，而且适用于QFN、DFN等新型电子封装产品的除胶处理，不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题，而且显著提高了除胶效率，并节省了药水。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装产品的除胶浸泡料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123164345.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216574493U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
陈耀锋邱焕枢莫玉成曾志坚
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周详
优先权 ：
CN202123164345.5
主分类号 ：
B08B3/04
IPC分类号 ：
B08B3/04 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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