本实用新型提供一种自动补胶装置及半导体封装设备。自动补胶装置包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器；缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与胶泵相连接；胶泵背离缓冲罐的一端与喷嘴相连接；液位传感器与缓冲罐相连接，用于检测缓冲罐内的胶水液位；电磁阀与胶源瓶、惰性气体源及控制器均相连接；控制器还与液位传感器相连接，用于在液位传感器检测到缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启电磁阀，通过惰性气体将胶源瓶中的胶水补给至缓冲罐。采用本实用新型的自动补胶装置及半导体封装设备，在缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时可自动进行补胶，同时补胶路径极大缩短，有助于缩短补胶时间，提高设备产出率。