半导体封装银胶烘烤温度监控
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱、控制台、封板和把手，所述控制台固定连接于烘烤箱的顶部，所述封板铰链铰接于烘烤箱的正面，所述把手固定连接于封板的正面左侧，所述烘烤箱的外部设置有监控组件，所述监控组件包括温度表、温度检测传感器、连接板、集线板、绝缘管、数据导线和计算机，所述温度表固定连接于封板的正面。该半导体封装银胶烘烤温度监控，温度检测传感器将烘烤箱内部的温度通过数据导线传输至计算机的内部，计算机根据数据导线传输的数据，将烘烤箱内部的温度变化通过曲线图显示，从而可以对烘烤箱内部的温度进行实时监控。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装银胶烘烤温度监控
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123038224.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216284016U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
奚志成
申请人 ：
东莞海和科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1号801、802、803、804、805、806、901、902、903室
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢丽枝
优先权 ：
CN202123038224.6
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14 G01K1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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