无胶封装的光纤光栅温度传感器

授权

摘要

本实用新型公开了一种无胶封装的光纤光栅温度传感器，包括：长条形的薄片基底，以及沿薄片基底长度方向设置的光纤。薄片基底的顶部沿其长度方向设有容置槽和两焊接槽，两焊接槽设置在容置槽的两端。焊接槽内设有预制的玻璃焊料，光纤自薄片基底的一端穿入进容置槽内，并沿容置槽依次穿过两焊接槽内的玻璃焊料后从薄片基底的另一端穿出，且光纤位于两焊接槽之间的部分设有布拉格光栅。本实用新型的有益效果在于：结构简单、封装方便。采用玻璃焊料进行无胶封装，不易老化和脱落，使得光纤光栅温度传感器测量精度更高，稳定性更好，使用寿命更长。玻璃焊料与光纤材料均由二氧化硅组成，热膨胀系数和刚度等参数相近，能有效保证光纤形变的线性度。

基本信息

专利标题：

无胶封装的光纤光栅温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922121142.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN210774420U

授权日：

2020-06-16

发明人：

朱佳佳刘小清陈建辉李成谢国坚

申请人：

深圳中科传感科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道塘头1号路创维创新谷5#A栋801东南侧

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

梁炎芳

优先权：

CN201922121142.4

主分类号：

G01K11/32

IPC分类号：

G01K11/32