光纤光栅阵列传感器及其封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种光纤光栅阵列传感器及其封装结构。一种光纤光栅阵列传感器结构的封装结构，其特征在于，包括刚性导热管；所述刚性导热管的侧面具有与所述刚性导热管的内腔连通的开口；所述开口在沿所述刚性导热管的轴向贯穿所述刚性导热管。所述刚性导热管包括主段和位于所述主段两端的限位段，两个所述限位段的内腔共轴线。上述光纤光栅阵列传感器的封装结构，在对光纤光栅进行封装时，将设有光纤光栅的光栅由开口处置入刚性导热管的内腔，避免了光纤穿管的繁琐流程，从而实现光纤光栅的快速封装。

基本信息

专利标题：

光纤光栅阵列传感器及其封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920728728.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-20

授权号：

CN210293489U

授权日：

2020-04-10

发明人：

陈金锋韦盈释皮昊书陈子涵时亨通马楠吴中宋书生周伟文杜浩夏金凯

申请人：

深圳供电局有限公司

申请人地址：

广东省深圳市罗湖区深南东路4020号电力调度通信大楼

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

闫晓欣

优先权：

CN201920728728.4

主分类号：

G01K11/32

IPC分类号：

G01K11/32