一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构。所述用于光纤光栅传感器封装的基体结构包括两个端头；菱形体，所述菱形体固定安装在两个所述端头上或者端头与菱形体为一体；光纤光栅，所述光纤光栅设在所述菱形体上。本实用新型提供的用于光纤光栅传感器封装的基体结构具有可以大大减少不确定因素带来的变形和外力的影响，具有高的抗干扰性和稳定性，灵敏度容易调节，因此提高了光纤光栅传感器的精度和稳定性及使用寿命的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922294912.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210774098U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
梅运桥冉小东李和鹏
申请人 ：
四川拜安科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛高新技术产业园区蜀西路42号5栋1单元2楼1号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶明博
优先权 ：
CN201922294912.5
主分类号 ：
G01D5/38
IPC分类号 ：
G01D5/38 G01D5/353 G01D11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D5/00
用于传递传感构件的输出的机械装置；将传感构件的输出变换成不同变量的装置，其中传感构件的形式和特性不限制变换装置；非专用于特定变量的变换器
G01D5/26
采用光学装置，即应用红外光、可见光或紫外光
G01D5/32
利用光束的减弱或者全部或局部的闭塞
G01D5/34
利用光电元件检测光束
G01D5/36
将光线形成脉冲
G01D5/38
用衍射光栅
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
