一种光纤光栅温度传感器的封装结构
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括保护管、中空管、光纤连接头,保护管通过管阀件与中空管的一端密封连接,中空管的另一端也通过管阀件与光纤连接头密封连接;其中在保护管里面还设有裸光纤光栅支撑架,该裸光纤光栅支撑架通过其底座粘贴或焊接于保护管的内壁,裸光纤光栅用胶粘贴或焊接在裸光纤光栅支撑架上,其传输段光纤通过中空管连接到光纤连接头,且裸光纤光栅支撑架除底座和保护管内壁接触外,其余部分均不与保护管接触,这样光纤光栅就仅受温度作用,基本消除了应力对光纤光栅的影响。本发明封装的光纤光栅温度传感器稳定性、可靠性高,方便分布式布网测量,对应力不敏感,有效防止水浸、氢浸,适合恶劣环境。

基本信息
专利标题 :
一种光纤光栅温度传感器的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1971226A
申请号 :
CN200510123773.X
公开(公告)日 :
2007-05-30
申请日 :
2005-11-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肖立志陈海峰张元中付建伟赵小亮
申请人 :
中国石油大学(北京)
申请人地址 :
102249北京市昌平区府学路20号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
刘芳
优先权 :
CN200510123773.X
主分类号 :
G01K11/32
IPC分类号 :
G01K11/32  E21B47/06  G01D5/353  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2011-02-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101035906283
IPC(主分类) : G01K 11/32
专利号 : ZL200510123773X
申请日 : 20051122
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20091222
2009-06-10 :
授权
2007-07-25 :
实质审查的生效
2007-05-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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