一种光栅温度传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于汽车技术领域，且公开了一种光栅温度传感器的封装结构，包括密封套筒，所述密封套筒的两侧均安装有封盖，且密封套筒的内部贯穿有套管，所述套管的内部安装有光纤光栅本体，且套管的外壁位于密封套筒的内部套设有感温元件，所述密封套筒的两端均开设有卡槽，两个所述封盖靠近密封套筒的一侧均安装有与卡槽相匹配的卡环，本实用新型通过按压卡头使其带动滑块进入腔槽内，而后将卡条插入滑槽内，同时卡环与卡槽相互卡合，从而使封盖稳固在密封套筒的侧壁，之后卡头在第一弹簧的作用下从定位孔处弹出，进而加强了封装结构的稳定性，按压卡头即可快速的取出光纤光栅本体，高效便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种光栅温度传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921848295.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210833921U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
宁甫森
申请人 ：
深圳安培龙科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区富康路43号65号厂房二至四楼
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN201921848295.2
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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