一种医用光栅温度传感器的封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种医用光栅温度传感器的封装结构,包括光纤光栅,所述光纤光栅的外侧包裹有感温元件,所述感温元件的外侧对称包裹有两个密封套,所述密封套的外侧对称包裹有半圆形密封管,位于半圆形密封管两端的所述光纤光栅的侧壁上包裹有光纤光栅保护套,所述光纤光栅保护套的外侧对称包裹有半圆形辅助密封管,所述密封套与半圆形密封管固定,所述半圆形辅助密封管与半圆形密封管固定,所述密封套和半圆形密封管的两端均开设有的半圆形孔。本方案通过各个结构的设置,极大的简化了封装结构与光纤光栅的安装步骤,降低操作用时,提高工作效率,在方便安装的同时亦可简化其拆卸步骤。
基本信息
专利标题 :
一种医用光栅温度传感器的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922229242.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN210802722U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
何镇安赵源王晓东张煜文
申请人 :
西安双愉光电科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办新型工业园西部大道60号研究生教育中心一层众创空间开放式办公位6号工位
代理机构 :
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
雍常明
优先权 :
CN201922229242.9
主分类号 :
G01K11/32
IPC分类号 :
G01K11/32 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2021-03-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01K 11/32
变更事项 : 专利权人
变更前 : 西安双愉光电科技有限公司
变更后 : 西安双愉光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 710119 陕西省西安市高新区丈八街办新型工业园西部大道60号研究生教育中心一层众创空间开放式办公位6号工位
变更后 : 710000 陕西省西安市高新区丈八一路SOHO同盟B座2208室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 西安双愉光电科技有限公司
变更后 : 西安双愉光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 710119 陕西省西安市高新区丈八街办新型工业园西部大道60号研究生教育中心一层众创空间开放式办公位6号工位
变更后 : 710000 陕西省西安市高新区丈八一路SOHO同盟B座2208室
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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