封装构造光纤光栅传感器
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种封装构造光纤光栅传感器，包括温度传感头，其中，温度传感头本体具有容置光纤的流线型凹槽，该凹槽的一端留有一共光纤合并引出的出线槽口；所述的凹槽为U型槽；温度传感头本体具有一与被测物接触的测物平面；光纤绕流线型凹槽嵌置两引出头合并一处，借由出线槽口引出，光纤上穿过光纤绝缘子，光纤的端部与光纤连接头连接；光纤绝缘子一端装置温度传感头，另一端通过光纤连接头与光纤连接，光纤绝缘子上装置光缆。
基本信息
专利标题 ：
封装构造光纤光栅传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1975356A
申请号 ：
CN200510016302.9
公开（公告）日 ：
2007-06-06
申请日 ：
2005-11-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周大川干耀生郭转运董苏姗马林萍杜维
申请人 ：
天津爱天光电子科技有限公司
申请人地址 ：
300384天津市新技术产业园区国际创业中心405
代理机构 ：
天津伊加知识产权代理有限公司
代理人 ：
王念冬
优先权 ：
CN200510016302.9
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 G01D5/353
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-01 ：
实质审查的生效
2007-06-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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