一种封装型光纤光栅温度传感器

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摘要

本实用新型涉及一种封装型光纤光栅温度传感器，包括并列设置的第一套管和第二套管；第一套管和第二套管的外壁的纵向尺寸相同；第一套管内设置有第一通孔，第二套管内设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔均为圆形的通孔，第一通孔的直径不大于第二通孔的直径；传输光纤套设在第一通孔内，传输光纤上设置有多个FBG；第二通孔内套设有硬质的加强筋。当外界的挤压力加载到本封装型光纤光栅温度传感器上时，由于第一套管和第二套管的外壁的纵向尺寸相同且第一通孔的直径不大于第二通孔的直径，挤压力由第二通孔内的加强筋承受，而第一通孔内的传输光纤则不会受到挤压力，如此一来，便能有效提升光纤光栅温度传感器的抗压能力，有助于提升测量精度。

基本信息

专利标题：

一种封装型光纤光栅温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201822145432.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-17

授权号：

CN209485569U

授权日：

2019-10-11

发明人：

谢建毫陈涛张建平刘东昌

申请人：

深圳伊讯科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市新安街道兴东社区67区留芳路6号庭威产业园1号楼4A

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201822145432.8

主分类号：

G01K11/32

IPC分类号：

G01K11/32 G01K1/08