银胶载具
授权
摘要
本实用新型提供一种银胶载具，包括：银胶载具主体，所述银胶载具主体设有银胶注射装置；转换装置，所述转换装置包括相对的第一端和第二端，所述转换装置内设有自所述转换装置的第一端延伸至所述转换装置的第二端的连通管路；所述转换装置的第一端与所述银胶载具主体相连接，以将所述连通管路与所述银胶注射装置相连通。本实用新型于银胶载具主体与所述胶针连接处增加了转换装置，使所述银胶载具主体与所述转换装置无缝衔接，这样可以配套各种型号的胶针使用。
基本信息
专利标题 ：
银胶载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121166183.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-26
授权号 ：
CN216354075U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
熊进宇唐伟炜张闻来宋志颖张竞扬王天龙
申请人 ：
重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路105号
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵祖祥
优先权 ：
CN202121166183.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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