一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶
授权
摘要
本发明公开一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶，包括步骤：中空导热微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得导电银胶；本发明中制备得到的多功能板任意层导电银胶中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和加工使用中的导电粒子沉降问题，由此引入更有效可靠的导电网络，批次一致性和质量可靠性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111518501A
申请号 ：
CN202010464902.6
公开（公告）日 ：
2020-08-11
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN111518501B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
邹嘉佳张加波刘建军赵丹胡海霖张孔
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202010464902.6
主分类号 ：
C09J163/02
IPC分类号 ：
C09J163/02 C09J9/02 C09J11/04 C23C14/18 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C09J163/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-09-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/02
申请日 : 20200526
申请日 : 20200526
2020-08-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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