一种氯化银导电银浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种导电银浆,尤其是涉及一种氯化银导电银浆及其制备方法,包括如下质量份的组成:纳米银粉40~45;氯化银粉10~15;改性甲基丙烯酸甲酯15~20;聚氨酯树脂5~10;溶剂17~35;助剂0.75~2.1,包括如下步骤:S1:将改性甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯树脂溶解于溶剂中,并恒温搅拌至少6h,直至完全溶解,过筛后得到载体;S2:混合载体、纳米银粉、氯化银粉、溶剂和助剂并高速分散;S3:将混合液进行至少三个循环的研磨至细度≤10μm;S4:真空过滤高细度混合液,随后均质搅拌,得到氯化银导电银浆。与现有技术相比,本发明实现了一种具有良好的导电性、抗极化能力和附着力的氯化银导电银浆的制备。

基本信息
专利标题 :
一种氯化银导电银浆及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496345A
申请号 :
CN202111647883.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
江海涵王德龙朱庆明刘佳禄暴鹏飞常青
申请人 :
上海宝银电子材料有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区嘉罗公路1719号46幢、7幢A区
代理机构 :
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 :
林君如
优先权 :
CN202111647883.1
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  H01B1/16  H01B13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20211230
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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