一种导电银浆及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。导电银浆按照质量百分比计，包括SiO2‑B2O3‑SrO‑AlF3玻璃粉0.01～4wt.％、银粉80～85wt.％和有机载体14～16wt.％。本发明提供的导电银浆以无铅硼硅玻璃作为促烧剂，提升导电银浆的导电性能；调整无铅硼硅玻璃粉与银粉的组分比例和玻璃粉的粒径，提高烧结后的致密化程度；本发明提供的导电银浆，采用最佳组分比例的无铅硼硅玻璃粉，实现了良好的促烧效果，且烧结后无残留。本发明提供的导电银浆，以兼容性好的玻璃粉，制备出晶粒大、结晶度好的银电极，消除银晶粒内部的位错，从而大幅提升银电极的导电性。
基本信息
专利标题 ：
一种导电银浆及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334214A
申请号 ：
CN202111675463.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
颜廷楠王大伟赵健伟孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202111675463.4
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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