本发明提供了一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法，属于导电银浆制备技术领域。其中，所述导电银浆的具体组分为：金属银粉、金属耐磨粉、辅助耐磨填料、高分子树脂、附着力促进剂、固化剂和有机溶剂。通过以下方法制备：将有机树脂加入有机溶剂中，并加热，搅拌至树脂完全溶解，静置、冷却至室温，用网布进行过滤，得到树脂溶液；向所得树脂溶液添加附着力促进剂、固化剂，并搅拌得到有机载体；向所得有机载体中添加金属银粉、金属耐磨填料、辅助耐磨填料，充分搅拌后，分散至细度至10μm以下，即得低温高耐磨导电银浆。本发明制备得到的银浆具有良好的稳定性，可移印、耐水煮、高耐磨、导电优异，与PC、ABS、PET、PI等基材之间的附着力强等优良性能。