本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法，该低温固化导电银浆包括以下按照重量份的原料：纳米银粉13‑28份；高分子树脂8‑15份；溶剂7‑12份；固化剂4‑7份；纳米助剂3‑5份；偶联剂1‑4份；导电促进剂3‑5份。本发明提供的导电银浆，降低了纳米银粉的添加量，在纳米银粉与纳米助剂以及导电促进剂充分分散并与高分子树脂溶解后，可以有效提高导电银浆的致密度，提高其低温导电率，使得导电银浆的导电率高、固化温度低，使得固化剂在60℃解封开始固化，将原有的纳米银浆固化温度从130℃改变至固化温度改为80℃，适应触摸屏更低固化温度的需求，避免高温破坏膜或其它材料。