一种耐候性导电银浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种耐候性导电银浆及其制备方法，该耐候性导电银浆包括以下原料：银粉，树脂基体，溶剂，导电助剂，偶联剂，固化剂，耐热剂。本发明提供的导电银浆，以丙烯酸改性环氧类树脂为主体树脂，耐候性更好，少量耐热剂调整耐热度，取代了传统的聚酯类树脂体系的导电银浆，使得导电银浆使用后附着力得到提高，在受热或受潮时不会存在银浆剥离造成银浆线路短路的风险，提高了银浆的导电性能和附着力。
基本信息
专利标题 ：
一种耐候性导电银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520066A
申请号 ：
CN202210317460.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王广胜涂晨辰蒋留新
申请人 ：
衡阳思迈科科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇东风村十二组衡山科学城红树林研发创新区
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
王政钧
优先权 ：
CN202210317460.1
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20220329
申请日 : 20220329
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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