本发明公开了导电银浆、制备方法及复合结构，其中导电银浆，包括至少由第一溶剂、助剂以及聚集体形成的分散体系，聚集体至少包括由微米银颗粒、亚微米导电弹性体颗粒以及有机载体形成的第一聚集态，第一聚集态中有机载体关联地集聚若干微米银颗粒，并且其中至少部分相邻的微米银颗粒间形成有第一间隙，至少部分第一间隙中包括有亚微米导电弹性体颗粒。本发明的导电银浆在低温固化条件下具有较好的导电性能，浆料以导电弹性体颗粒填充于微米银颗粒间的间隙，提高了银浆电路的致密度和导电性。